液体汽化装置
体汽化系统是指利用质量流量控制器对液体的汽化进行精密控制的装置是下一代半导体材料供应技术的关键器件。这些器件不仅广泛用于半导体和液晶面板制造应用,还广泛用于需要控制流体,流量控制,燃烧气体控制,燃料电池,各种分析仪器,气体监测器等的应用。

烘焙式汽化
直接汽化

烘焙汽化系统
 Baking  Vapor  
适用介质和膜系
Si氧化膜、低比诱电率膜、高比诱电率膜 、强诱电体膜、金属膜、硅化物膜

导电性氮化膜、Cu薄膜、金属屏蔽膜、新电极材料、TFT栅极绝缘膜 ...

TEOS、HCD、BTBAS、GeCL4、TiCL4、TMA、H2O、HMDS、HMDSO、DEZ……


通过对TANK加热直接将液体蒸发为气体,并通过高温MFC控制气流量,具有精度高,安定性好,无需载气等特点,可实现连续稳定的汽化。


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直接汽化系统
 FLASH  Vapor  


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主要特点


结构化、模块化设计、轻松实现汽化

温度管理仅仅考虑汽化器以后部分

流量通过MFC直接控制,精度高、安定性好

蒸发条件不受压力条件限制

适用于大流量的蒸发条件

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VU 206系列


结合LM-3000L系列,可实现液体汽化控制。

通过内置压电阀实现汽化液体的精确控制。

紧凑型设计,MAX 160°C

最大蒸发流量:TEOS 7g/m,H2O 0.5g/m

载气流量:0.1~14 SLM。

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VU 430系列


结合M-3000L系列液体流量计,可实现液体汽化控制。

通过内置的比例电磁阀实现供应液体的精确控制。

紧凑型设计,MAX 200°C。

适用于Low-k,High-k,金属等低蒸汽压、小流量汽化供给

双喷射孔进行充分的雾化,通过腔体辐射热实现高效率汽化

最大蒸发流量:TEOS 10g/m,H2O 1g/m

载气流量:0.05~4 SLM

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VU 450系列


内置的比例电磁阀实现供应液体的精确控制。

相比于VU-430,增大了汽化容积。

适用于Low-k,High-k,金属等低蒸汽压、大流量汽化供给

双喷射孔进行充分的雾化,通过腔体辐射热实现高效率汽化

最大蒸发流量:TEOS 20g/m,H2O 5g/m

载气流量:0.8~130SLM

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VU 900系列

通过和LM-3000系列流量计组合实现液体汽化

利用比例电磁阀阀实现供应液体的精确控制。

紧凑型设计,MAX 200°C。

适用于对热不安定的Low-k,High-k,金属材料等汽化

双喷射孔进行充分的雾化,通过腔体辐射热实现高效率汽化。

液体和汽化腔室接触机会很小,避免热变质。

采用耐久性高,密封性优异的材料,维护简单。

最大蒸发流量:H2O 30g/m

载气流量:0.05~4 SLM